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博众半导体将携全系列产品亮相2023慕尼黑华南电子展

来源:
苏州博众半导体有限公司
日期:
2023年11月13日
10/11/2023,光纤在线讯,2023慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。届时,和光荟成员——苏州博众半导体有限公司将携全系列产品及功率半导体、激光雷达、光电子芯片封装解决方案参展,诚挚邀请您莅临5号馆5J35展位参观、交流及业务洽谈!

展会名称:2023慕尼黑华南电子展
展出时间:10月30-11月1日
展位号:5号馆5J35
展出地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
关于博众:

博众精工科技股份有限公司

博众精工科技股份有限公司(股票代码:688097)成立于2006年,建有研发中心、生产基地40万平方米,专注于工业装备制造领域。

业务聚焦在消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。与众多世界五百强、行业龙头企业建立了深度合作。

苏州博众半导体有限公司

苏州博众半导体有限公司为博众精工全资半导体子公司,依托集团二十余年技术沉淀,立足于半导体,为全球客户提供的、稳定的工艺及检测设备。

苏州博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者,通过微米级,亚微米级,纳米级技术研发和产品创新,推动半导体制程发展和产业升级,不断为行业提供尖端产品。