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应用领域：PCB,FPC,陶瓷，芯片，玻璃，覆盖膜，指纹模组等行业。
机器特点：1.双工作台交替使用，产能显着提升。
2.双工作台合并可同时进出，适用于大尺寸产品的切割。
3.机械手上下料，可实现无人操作。
4.平台伸出，有利于取放料，省去频繁开门动作。
5.自动实时调焦，保证在焦点处切割。
6.切割精度高，发黑炭化少。
7.机型小巧，便于运输和安装。
机器特点：1.双工作台交替使用，产能显着提升。
2.双工作台合并可同时进出，适用于大尺寸产品的切割。
3.机械手上下料，可实现无人操作。
4.平台伸出，有利于取放料，省去频繁开门动作。
5.自动实时调焦，保证在焦点处切割。
6.切割精度高，发黑炭化少。
7.机型小巧，便于运输和安装。
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