产品特点
●高速。速度可达1.2m/s,加速度可达1.5G
●高精度。重复定位精度(XY)可达 ±5 μm。
●高分辩率。设备采用0.5 μm光栅尺,可达到高分辩率。
●非接触式喷射技术。兼容气动阀、压电陶瓷阀和螺杆阀等,安全可靠,适用于各种点胶工艺。
●易操作。UI编程简单易用。
●通过使用倾斜装置,可实现4边倾斜点胶。
应用范围:
●底部填充,FPC封装
●CCD照像模组封装
●点红胶
●银浆
●包封
●表面贴装
●精密涂覆
●边框点热熔胶
●半导体芯片封装
应用行业
●广泛应用于半导体,电子制造,医疗,生化,汽车,LED等行业。