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基板尺寸（mm）L50 × W50～L510× W460
贴装速度0.25s/芯片
贴装精度±50 μm/芯片(Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)
元件搭载数量60（双式编带料架：120）、托盘：80
元件尺寸（mm）*10603芯片～L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25
基板替换时间*25.0s
电源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空压源0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
设备尺寸（mm）W1950 × D2270*3×H1500*4
重量*5210kg
性能稳定，外观极佳，价格优惠，有需要购买的请联系
贴装速度0.25s/芯片
贴装精度±50 μm/芯片(Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)
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元件尺寸（mm）*10603芯片～L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25
基板替换时间*25.0s
电源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空压源0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
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- 东莞市一实机械设备有限公司
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