pct高压加速老化箱可测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度.湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压.负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。
高温加速老化试验箱技术优势:
1、采用全自动补充水位之功能,试验不中断。
2、试验过程的温度、湿度、压力,是读取相关传感器的读值来显示的,而不是通过温湿度的饱和蒸汽
压表计算出来的,能够掌握实际的试验过程。
3、干燥设计,试验终止采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥,确保稳定性。
4、准确的压力/温度对照显示,完全符合温湿度压力对照表要求。
高温加速老化试验箱性能、参数:
1、测试环境条件4.2测试方法环境温度为+25℃,相对湿度≤85%.
2、温度范围110℃~132℃.
3、温度波动度±0.5℃.
4、温度偏差±2.0℃.
5、湿度范围100%R.H饱和蒸汽
6、湿度波动度±2.5%R.H
7、湿度均匀度±5.0%.
8、压力范围0.5~2㎏/㎝2(0.05~0.196MPa)(控制点)
高温加速老化试验箱试样限制本试验设备禁止:
易燃.易爆.易挥发性物质试样的试验或储存。腐蚀性物质试样的试验或储存。强电磁发射源试样的试验或储存。
pct高压加速老化箱用途:适用于国防.航天.汽车部件.电子零配件.塑胶.磁铁行业.制药.线路板,多层线路板.IC.LCD.磁铁.灯饰.照明制品等产品之密封性能的检测,相关之产品作加速寿命试验,使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性,气密性。