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铜钼铜微波射频光通讯大功率器件散热片CMC137413
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铜钼铜微波射频光通讯大功率器件散热片CMC137413
单价(¥)
10.00
品牌
JBNR
规格
CMC137413
库存
1000
最小起订量
≥1件
发布日期
2018年11月26日
联系人
唐小姐
手机号码
13873213272
固定电话
731-22868219
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铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
CMC应用:
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料,雷达上的热沉材料
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