产品名称:CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料
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CMC是一种“三明治”结构的复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性,通过调节钼和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。
CMC相对钨铜,钼铜材料来说,具有密度更低,导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性,因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的SCMC(超级铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。
SCMC是多层复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片—钼片……铜片,它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC,SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。
CMC应用:
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料,雷达上的热沉材料
应用:
微波射频领域,大功率器件,光通讯领域等;