半导体恒温恒湿箱

半导体恒温恒湿箱主要为电子零件、工业材料、成品研发、生产、检验各环节的试验提供恒定湿热，复杂高低温交变等试验环境和试验条件。适用于：电子电器、通讯、化工、五金、橡胶、玩具、科研、医疗、航天、建材等各行业。
半导体恒温恒湿箱技术参数：
容积（L） ：80L,150L,225L,408L,:800L，1000型可选择
温度笵围：0℃、-20℃、-40℃、-70℃～150℃
湿度笵围：20%～98%RH(可根据客户要求定做：低湿型可达到5%RH或更高)
升温速度：RT～150℃约30min
降温速度：RT～0℃约20min；RT～-20℃约40min；RT～-40℃约60min；RT～-70℃约100min
温度分布均度：±2℃
温度稳定度：±0.5℃
湿度分布均度：±3%
湿度稳定度：±2%RH
程控：120组1200段编程，999次循环设定，并附多组PID控制功能，附RS-232计算机接口控制
加湿系统表面蒸发式，附加湿器缺水断电及过热保护。
除湿系统:冷冻潜热除湿方法
冷却系统：-20℃以上采用一元式全密闭气冷式冷冻系统，-40℃以下采用二元式全密闭气冷式冷冻系统
供水系统：内置纯水生成装置，不经人工加水，可直接自来水，并附缺水警示装置
内外箱材质：SUS#304，可选择整台材质不锈钢或外箱烤漆。
保温材质：聚氨酯泡沫硬质发泡保，高节能，填充后无缝隙，固化后粘结强固。
安全装置：超温、断电、无熔丝开关，压缩机超载、冷煤高、保护开关，温度限保护及故障警报装置